半导体封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装结构和电子设备，其中，半导体封装结构包括：电路板、第一芯片、第一金属导线和加固组件；所述第一金属导线的第一焊点为第一金属球，所述第一金属球焊接在所述第一芯片上，所述第一金属导线的第二焊点与所述电路板电连接；所述加固组件包括第二金属球，所述第二金属球焊接在所述第一金属导线的第二焊点的上端。本实用新型的第一金属导线的焊接点相对于传统的焊线的焊接点更牢固，即使在可靠性验证过程中面对复杂环境时，也不会造成第一金属导线的第一焊点和第二焊点的断裂，提高了半导体封装结构的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021561602.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212485304U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
熊辉于上家
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
晏波
优先权 ：
CN202021561602.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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