本实用新型公开一种雾化加湿型风扇，其包括有壳体、半导体制冷装置、雾化装置和风扇，该壳体上部凹设形成用于装水的水箱，该壳体下部中空形成容置腔；该半导体制冷装置紧贴设置于水箱侧壁上；该雾化装置连通于水箱和容置腔之间，水箱中的水由半导体制冷装置冷却降温后被雾化装置雾化成水雾进入容置腔中；该风扇安装于壳体下部，并于壳体下部设置有出风口，风扇将水雾由出风口吹出。因此，通过于壳体上方设置水箱、半导体制冷装置和雾化装置，使水箱中的水被冷却后能够直接雾化进入到壳体下方，由壳体下方的风扇将水雾由出风口吹出；响应速度快，使风扇开启后的瞬间即可马上感受到凉爽，提高了风扇的使用体验性。