用于提升PCB板阻焊饱满度的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于提升PCB板阻焊饱满度的装置，包括PCB板，所述PCB板端面上开设有若干个导通孔，若干个所述导通孔上均插设有具有绝缘性质的填充件，所述填充件包括用于塞入导通孔并填充导通孔的竖直部和用于搭设在导通孔开口处的水平部，所述竖直部呈圆柱状设置，所述水平部呈圆盘状设置，所述水平部上还设置有圆帽，所述圆帽底部与水平部上端面之间通过立杆连接，所述圆帽底部与水平部上端面之间留有供阻焊油墨填充的容置槽，所述立杆与圆帽底部呈可拆卸连接设置。本实用新型解决了现有技术中导通孔内油墨饱满度不足导致PCB板印刷锡膏时导通孔内存在锡珠的问题。
基本信息
专利标题 ：
用于提升PCB板阻焊饱满度的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021566100.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212786095U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
陈方方双胡荣昌杨建光丁传娣
申请人 ：
浙江君浩电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海五道315号
代理机构 ：
温州瓯越专利代理有限公司
代理人 ：
于艳玲
优先权 ：
CN202021566100.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/42
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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