一种IGBT模块自动固化设备
授权
摘要
一种IGBT模块自动固化设备，包括中转台装置，中转台装置前部上方设有一小托盘上下料机架；所述小托盘上下料机架左部、右部皆设有与其相匹配的小托盘移料装置；所述小托盘上下料机架左侧、右侧皆设有与小托盘移料装置相匹配的小托盘输送装置；所述中转台装置后侧设有一与其相匹配的大托盘输送装置；所述大托盘输送装置后侧左右两边分别设有与其相匹配的烘烤装置、缓存装置。本实用新型的IGBT模块自动固化设备能够在产品固化过程中实现全自动上下料，有效提高工作效率，且能够有效避免固化后的产品的温度高导致人员误操作时易被烫伤的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块自动固化设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021568272.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-01
授权号 ：
CN212342581U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
饶道龚李广平葛正杨三龙林伟民
申请人 ：
浙江大学台州研究院
申请人地址 ：
浙江省台州市玉环市机电产业功能区亿工场跨境电商产业园（玉环汽车零部件产业创新服务综合体大楼）
代理机构 ：
台州市南方商标专利代理有限公司
代理人 ：
毕勇
优先权 ：
CN202021568272.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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