一种防振型晶圆升降机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防振型晶圆升降机构，包括底座、传动箱、罩体、丝杆和固定机构，该防振型晶圆升降机构通过设置了固定机构，固定时使用外部工具将转动钮进行转动，之后由第一齿盘转动带动锤形齿轮转动，此时第二齿盘进行转动并带动螺纹套转动，从而使两个橡胶块旋出对外部未成形晶圆进行夹紧固定，防止位移，解决了现有升降机构使用时不便于对晶圆进行固定，容易导致晶圆在升降过程中发生位移掉落损坏的问题，通过设置了轴承，转动钮转动的同时，右侧通过轴承进行限位转动，使其转动更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种防振型晶圆升降机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021571919.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212625531U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
许志雄
申请人 ：
芯米（厦门）半导体设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202021571919.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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