一种电脑主板加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及零部件加工的技术领域，特别是涉及一种电脑主板加工用钻孔装置，其减少加工台上附着的杂质，提高实用性；包括加工台，加工台的底端设置有多组支撑架，加工台的底端分别与多组支撑架的顶端连接，加工台的顶端设置有两组第一支撑杆；加工台的底端设置有收集箱，加工台的底端与收集箱的顶端连接，收集箱的内部设置有内腔，收集箱的前端设置有前开口，两组支撑架的左端设置有放置板，两组支撑架的左端与放置板的右端连接，放置板的左端设置有吸取风机，放置板的左端与吸取风机的右端连接。
基本信息
专利标题 ：
一种电脑主板加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021572627.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213352704U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
陈志诚
申请人 ：
柏兆（吉安）电子有限责任公司
申请人地址 ：
江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区
代理机构 ：
沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩超
优先权 ：
CN202021572627.1
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D5/06 B26D7/18 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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