隔离收发模块
授权
摘要
本实用新型提供一种隔离收发模块，是由PCB为载板制成，包括PCB电路板以及直接组装焊接在PCB电路板的一面的分立式电子元器件和将分立式电子元器件包裹的塑封体，分立电子元器件包括IC芯片、磁性器件、电容和/或电阻，其中磁性器件为环形磁芯，PCB电路板的另一面上布置引脚焊盘，引脚焊盘沿对边两侧分布，所述PCB电路板为2层或者多层双面板。此隔离收发模块为单面塑封产品，PCB底面作为引脚面，PCB顶面作为焊接面，分立式电子元器件通过塑封料塑封从而实现产品超小体积化，并且能够实现全自动化生产，大大降低了制造成本。
基本信息
专利标题 ：
隔离收发模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021573687.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213403606U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
谭友元黄耀汤清溪梁文杰
申请人 ：
广州金升阳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州开发区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街5号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021573687.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K1/11 H04B1/38
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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