一种快速极低温试验装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种快速极低温试验装置，包括有真空容器，固定设置于真空容器内部的液冷容器，设置于真空容器上的电气接头，固定于液冷容器上的金属冷板，固定于金属冷板上且与电气接头连接的温度传感器，连接于真空容器上的抽真空组件，分别与液冷容器内部连通的进液管、溢流管和排液管，以及位于真空容器外且镜头朝向金属冷板上端面的显微镜。本实用新型对电子元器件的环境进行抽真空处理，采用液冷容器和金属冷板对电子元器件进行导热降温，避免电子元器件直接接触低温液体，同时结构简单、操作方便，能够将电子元器件快速降至极低温度，可用于电子元器件快速极低温性能试验或失效分析。
基本信息
专利标题 ：
一种快速极低温试验装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021576034.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213091773U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
王曦雯胡来平张亚辉王小川郭啸峰丁晓杰
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十六研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路658号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202021576034.2
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 B01L1/00 B01L7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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