一种楼板预留洞口浇筑封堵装置

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摘要

本实用新型涉及建筑施工技术领域，公开了一种楼板预留洞口浇筑封堵装置，包括设置在楼板上表面上的顶部承载模块、设置在楼板下表面并对预留洞口底部进行封堵的底部封堵模块以及用于连接顶部承载模块和底部封堵模块的对拉螺杆；顶部承载模块包括两根平行设置的支撑钢管和设置在支撑钢管两端底部的垫撑管，垫撑管与楼板板面接触，垂直于支撑钢管设置；底部封堵模块包括水平设置在承重架和设置在承重架上的铝合金板；承重架包括两根平行设置的承重钢管和多个沿承重钢管轴向均匀分布、垂直于承重钢管设置的承重梁，承重钢管与支撑钢管平行设置；对拉螺杆上套设有套管。本实用新型施工效率高，工期短，并能有效节省人工及措施性材料。

基本信息

专利标题：

一种楼板预留洞口浇筑封堵装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021580322.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-03

授权号：

CN212866860U

授权日：

2021-04-02

发明人：

李瑞宇牛宇

申请人：

中国建筑第二工程局有限公司

申请人地址：

北京市丰台区汽车博物馆东路6号院E座

代理机构：

北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李丹

优先权：

CN202021580322.5

主分类号：

E04G13/00

IPC分类号：

E04G13/00