一种平贴焊接式无支架灯芯
授权
摘要
本实用新型公开了一种平贴焊接式无支架灯芯，包括电路板、灯条以及输入导线组，所述电路板的底端向下延伸且一侧设有缺口，所述电路板的底端且位于缺口的上下两侧设有输出接点组，若干条所述灯条分别通过锡焊而平贴式固定在输出接点组上并形成第一锡点组，所述电路板的顶端设有输入接点组，所述输入导线组焊接固定在输入接点组上，取消了五金支架，通过将电路板向下延伸并设置缺口，从而可将若干根灯条直接焊接在缺口处，能有效节省材料，降低成本，将固定灯条的总焊接次数减少至两次，工艺难度下降，无五金支架所带来的重金属污染问题，较为环保，整体电阻较低。
基本信息
专利标题 ：
一种平贴焊接式无支架灯芯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021581811.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213019027U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
潘建新伍连
申请人 ：
海宁市鑫诚电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市盐官镇联红路3号
代理机构 ：
杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘昕
优先权 ：
CN202021581811.2
主分类号 ：
F21S2/00
IPC分类号 ：
F21S2/00 F21V23/00 F21V17/10 F21V23/06 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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