一种散热性能更好的LED灯具用PCB线路板
授权
摘要
本实用新型涉及LED灯具技术领域，且公开了一种散热性能更好的LED灯具用PCB线路板，包括灯壳及PCB线路板本体，PCB线路板本体的外侧活动套设有框形导热板，框形导热板的内侧壁涂覆有导热硅胶并通过导热硅胶与PCB线路板本体粘接，框形导热板的左右外侧壁均固定连接有导热膜，灯壳的左右侧壁均开设有与导热膜相匹配的条形孔，两个导热膜相反的两端均穿过同侧条形孔并延伸至外部，两个导热膜相反的两端均固定连接有条形导热板。本实用新型可以将热量导向到灯壳的外部，利用外部流动的空气进行散热，大大地提高散热效率，同时可以避免静电影响PCB线路板本体及电子元件器正常工作，提高PCB线路板本体及电子元器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能更好的LED灯具用PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021582563.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213420673U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
张磊钟志勇周琪
申请人 ：
深圳市金合光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区玉塘街道长圳社区长凤路福圳工业区C栋2楼6楼
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021582563.3
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V29/71 F21V29/74 F21V17/10 F21V25/00 F21V15/01 F21V17/12 F21V31/00 F21V23/00 H05F3/02 F21Y115/10
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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