一种具有防护结构的线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有防护结构的线路板，包括线路板本体；设置在线路板本体上的线路板本体，凹部作为邦定区，凹部用于邦定芯片。在线路板本体上设置凹部，并且将凹部作为邦定区，即线路板本体上用于邦定的焊盘设置在凹部中，当冲压线路板本体时，因为焊盘设置在凹部中，因此焊盘可以凭借凹部避开冲压，即凹部可以保护焊盘。邦定即芯片打线，用于在封装前将芯片和线路板本体上的焊盘焊接焊盘的表面镀金，要说明的是，凹部的开口端大于闭口端。

基本信息

专利标题：

一种具有防护结构的线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021584001.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-03

授权号：

CN213960405U

授权日：

2021-08-13

发明人：

曹果辉辛平超孙国朝王雨

申请人：

广州市合成电子制品有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区大岗镇第二工业区高沙村大桥侧

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

叶琦炜

优先权：

CN202021584001.2

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/02