可热转印的器件层结构和色带结构

授权

摘要

本实用新型涉及可热转印的器件层结构和色带结构，器件层结构，包括背电极层、接着层一、空穴传输层、接着层二和发光层，色带结构，包括可热转印的器件层结构，PET薄膜和背涂层，本实用新型提出的可热转印的器件层结构和色带结构，器件层结构中包括背电极层、接着层、空穴传输层和发光层等结构，同时形成了一种新的色带结构，这种结构解决了目前存在的异质介面问题。

基本信息

专利标题：

可热转印的器件层结构和色带结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021584394.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-03

授权号：

CN213413310U

授权日：

2021-06-11

发明人：

李坤唐国初

申请人：

湖南鼎一致远科技发展有限公司

申请人地址：

湖南省益阳市赫山区衡龙新区马龙坝村龙天屋场组

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021584394.7

主分类号：

B41J31/06

IPC分类号：

B41J31/06 B41J31/08 C09D127/06 C09D129/14