一种IC封装片的印后检测机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种IC封装片的印后检测机构，包括：基板、传输组件、压片组件、顶升组件及视觉检测组件，传输组件设置于基板，传输组件用于传输IC封装片，传输组件具有IC封装片检测位，压片组件设置于基板的对应于检测位处，压片组件用于自检测位的上方对IC封装片的侧边进行压紧，顶升组件设置于基板且位于检测位的正下方，顶升组件用于自检测位的正下方对IC封装片进行抵顶，视觉检测组件连接于基板，视觉检测组件用于自检测位的上方对IC封装片进行视觉检测。本方案可以使IC封装片的翘曲变形处恢复平整，使得视觉检测可以反映IC封装片打标后真实的打标效果。
基本信息
专利标题 ：
一种IC封装片的印后检测机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021590607.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213068136U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
刘盛史磊王枫蔡锦发赵鹏升高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
王海滨
优先权 ：
CN202021590607.7
主分类号 ：
G01M11/00
IPC分类号 ：
G01M11/00 G01N21/88 G01B11/02 G01B11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M11/00
光学设备的测试；其他类目未包括的用光学方法测试结构部件
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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