一种SMT锡膏搅拌装置
授权
摘要

本实用新型涉及SMT锡膏搅拌技术领域,公开了一种SMT锡膏搅拌装置,包括箱体、固接在箱体下表面四个拐角处的支撑腿、固接在箱体下表面中心处的出料口、安装在箱体内的第一电机以及固接在第一电机驱动端上的旋转轴,所述旋转轴的两侧均固接有搅拌杆,所述箱体的一侧固接有控制开关,且箱体的另一侧安装有取料组件,所述箱体的上方安装有传动装置,且箱体的顶部为无盖状。本实用新型通过取料组件可以对搅拌后箱体内的上层锡膏和下层锡膏取出,从而方便查看锡膏的搅拌程度是否达标,而且该取料组件采用自动取料,取料效率较高,通过传动装置可以带动旋转的搅拌杆上下移动,从而增加了箱体内锡膏的搅拌效率,使其可以在短时间内完成搅拌工作。

基本信息
专利标题 :
一种SMT锡膏搅拌装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021593224.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN213791429U
授权日 :
2021-07-27
发明人 :
代劲松
申请人 :
苏州威铭电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区太东路2996号
代理机构 :
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡涛
优先权 :
CN202021593224.5
主分类号 :
B01F15/00
IPC分类号 :
B01F15/00  B01F11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合,例如,溶解、乳化、分散
B01F15/00
混合机附件
法律状态
2021-07-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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