预制熔接式终端
著录事项变更
摘要
本实用新型公开了一种预制熔接式终端，预制熔接式终端中，第一应力锥绝缘体用于套接线缆终端，半导电体套接在第一应力锥绝缘体外壁，半导电体设置为应力锥，第二应力锥绝缘体与第一应力锥绝缘体连为一体，半导电体密封在第一应力锥绝缘体与第二应力锥绝缘体的组合体中，半导电体、第一应力锥绝缘体与第二应力锥绝缘体为熔融结合并交联。在现场线缆环境装配前，该终端头已经预制，极大降低在线缆环境中的工作量；半导电体将与线缆的半导电屏蔽体电性连接，该半导电体能够分散均化高压线缆终端的电场，保证高压线缆安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
预制熔接式终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021601900.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212412733U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
刘夏吕殿泉夏云杰罗继宏兰滨方能
申请人 ：
瑞邦电力科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇哈工大路1号15栋A101房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN202021601900.9
主分类号 ：
H02G15/064
IPC分类号 ：
H02G15/064 H02G1/14 H01R43/02
法律状态
2021-02-12 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H02G 15/064
变更事项 : 发明人
变更前 : 刘夏 吕殿泉 夏云杰 罗继宏 兰滨 方能
变更后 : 夏鑫 夏云杰 刘夏 吕殿泉 罗继宏 兰滨
变更事项 : 发明人
变更前 : 刘夏 吕殿泉 夏云杰 罗继宏 兰滨 方能
变更后 : 夏鑫 夏云杰 刘夏 吕殿泉 罗继宏 兰滨
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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