定子包射结构
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摘要
本实用新型公开了一种定子包射结构，包括矽钢片组和绝缘座，矽钢片组包括圆环形的内环、若干呈辐射状的枝干和位于枝干端部的外扩部，绝缘座包括绝缘固定环、连接套和U形夹紧块，两个分别同轴位于矽钢片组的内环轴向两侧，连接套一一对应的套设于矽钢片组的枝干圆周外侧，各个连接套一端与两个绝缘固定环侧壁固定连接，各个连接套另一端与U形夹紧块固定连接，U形夹紧块底面上形成有与连接套内侧连通的孔位，U形夹紧块侧壁紧密夹设于矽钢片组外扩部表面，矽钢片组的外扩部一侧壁经U形夹紧块开口部露出，所述绝缘座的连接套侧壁厚度与矽钢片组厚度的比值为0.01～0.3，本实用新型有利于线圈排布和增加更多的绕线空间提升马达效能。
基本信息
专利标题 ：
定子包射结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021602894.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212726586U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
张艳彬朱坤
申请人 ：
太仓欣华盈电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖双湖路3号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
尤天珍
优先权 ：
CN202021602894.9
主分类号 ：
H02K1/12
IPC分类号 ：
H02K1/12
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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