一种便于组装的型材装置

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摘要

本实用新型公开的属于电器柜技术领域，具体为一种便于组装的型材装置，其由前板(1)、后板(2)、上板(3)以及底板(4)构成，所述的前板(1)、底板(4)、后板(2)顺次连接折弯形成，所述的上板(3)包括第一上板(3.1)以及第二上板(3.2)，所述的第一上板(3.1)由前板(1)的末端折弯延伸而形成，所述的第二上板(3.2)由所述的后板(2)的末端折弯延伸而形成，在所述的第一上板(3.1)与第二上板(3.2)的接触处形成U型卡接结构，通过卡式安装结构实现电器柜的侧壁配合，能够快速的插接作用，方便安装与拆卸；且通过卡式安装结构的设置，使得电器柜与卡条连接后能够被锁止，不容易出现自行脱落的情况。

基本信息

专利标题：

一种便于组装的型材装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021603292.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN212436051U

授权日：

2021-01-29

发明人：

付晓刚

申请人：

付晓刚

申请人地址：

江苏省无锡市惠山区钱桥街道江海西路1085

代理机构：

无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐昱庆

优先权：

CN202021603292.5

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00 H05K5/02