一种新型稳压器外壳
授权
摘要
本实用新型提供了一种新型稳压器外壳，其芯片与外壳底部的烧结区域键合更加牢固，提高了稳压器芯片的产品可靠度。其包括外壳本体，所述外壳本体的底部一侧设有烧结区域，所述烧结区域的上端通过焊料焊接有芯片，所述外壳本体的底部另一侧设有引出端，其特征在于：所述芯片下端、所述烧结区域上设有勾合连接的辅助引出端，所述辅助引出端与所述芯片通过硅铝丝焊接连接，所述辅助引出端上设有焊料导入孔。
基本信息
专利标题 ：
一种新型稳压器外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021603698.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212587496U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
卢杰徐泽峰
申请人 ：
无锡天和电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区南湖大道503号3幢301室
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN202021603698.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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