一种双面金属化电容
授权
摘要
本实用新型涉及一种双面金属化电容，其包括第一金属化膜层和绝缘底膜，绝缘底膜设置在第一金属化膜层的底部，第一金属化膜层包括第一PP薄膜、左金属镀层、右金属镀层和第一金属镀层，左金属镀层和右金属镀层左右分布在第一PP薄膜的上侧，左金属镀层和右金属镀层相互绝缘隔开，第一金属镀层位于第一PP薄膜的下侧，左金属镀层的至少一部分正投影面积和右金属镀层的至少一部分正投影面积分别与第一金属镀层的一部分正投影面积相对。本实用新型的双面金属化电容适用于感应加热谐振电容电路、逆变杂波/谐波电流的吸收、抗电磁干扰等。双面金属化电容底部还设有绝缘底膜，使其可以卷绕或折叠后形成容量更大的电容，而且，体积较小。
基本信息
专利标题 ：
一种双面金属化电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021608888.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212648072U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
孔祥路
申请人 ：
佛山市孔星材料应用研究院有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教熹涌村委会伦教工业区新熹三路北6号明路工业园三楼
代理机构 ：
佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕培新
优先权 ：
CN202021608888.4
主分类号 ：
H01G4/002
IPC分类号 ：
H01G4/002 H01G4/005 H01G4/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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