地板块或墙面板

授权

摘要

本申请涉及一种地板块或墙面板，二者分别包括：基板，固定于所述基板上表面的面板，固定设置于所述基板侧边位置的卡扣；所述基板的上表面设有向上凸出的面板定位凸起，所述面板的下表面制有向上凹陷的定位凹槽，所述面板定位凸起嵌入所述定位凹槽内。本申请不仅使得各种材质的地板块和墙面板均能依靠全干法施工整齐铺装连接，而且可保证地板块和墙面板上面层具有精准的安装位置。

基本信息

专利标题：

地板块或墙面板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021610100.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN213868719U

授权日：

2021-08-03

发明人：

高峰刘在祥陈艳凤蔡园丰王兵牛争艳

申请人：

上海兴邺材料科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路58号1幢320室

代理机构：

苏州维进专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

程东辉

优先权：

CN202021610100.3

主分类号：

E04F15/02

IPC分类号：

E04F15/02 E04F15/08 E04F15/10 E04F15/04 E04F13/072 E04F13/076 E04F13/077