一种改进的数据线结构
授权
摘要
本实用新型涉及数据线技术领域，尤其是指一种改进的数据线结构，其包括外被层以及设置在外被层内的三个导体，所述导体内设置有高分子芯线，所述高分子芯线的外部套设有绝缘层，所述绝缘层的外周壁包覆缠绕有漆包线，所述导体与所述外被层之间填充有散热层。本实用新型结构新颖，设计巧妙，外被层的设置对导体进行保护，其中，漆包线绝缘强度高，占空间小，而且散热能力良好，使用可靠，保证散热效果，进一步的，所述散热层使得本实用新型散热性能优良，使用性能稳定，不易造成数据丢失，提高本实用新型使用的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种改进的数据线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021610463.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212990761U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
胡幼平
申请人 ：
东莞市奔俊电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道柏洲边涌尾大道12号
代理机构 ：
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈子勋
优先权 ：
CN202021610463.7
主分类号 ：
H01B7/42
IPC分类号 ：
H01B7/42 H01B7/17 H01B7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/42
带有热扩散或传导装置的
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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