一种具有保护机制的加热系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有保护机制的加热系统，包括处理器、开关电路、加热毯和检测电路，所述开关电路包括可控硅D6，所述可控硅D6的T2端经发热毯串联后连接加热电源的一端，可控硅D6的T1端连接到加热电源的另一端，所述的检测电路包括串联的分压电阻R5和热敏电阻R7，所述分压电阻R5一端连接加热电源，另一端经热敏电阻R7接地，所述的热敏电阻R7贴合至可控硅D6上，所述热敏电阻R7连接分压电阻R5的一端还连接至处理器。本实用新型具有的优点是在可控硅处贴合设置一个热敏电阻，用于测试可控硅的温度，当测试到的温度达到设定温度时，即截断可控硅，从而保护了可控硅。

基本信息

专利标题：

一种具有保护机制的加热系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021611045.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN213244370U

授权日：

2021-05-18

发明人：

姚超郑继清

申请人：

成都创宏汽车电子有限公司

申请人地址：

四川省成都市经济技术开发（龙泉驿区）区星光西路24号四层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021611045.X

主分类号：

H05B1/02

IPC分类号：

H05B1/02 G05B19/042