发光电子标签
授权
摘要
本实用新型提供一种发光电子标签，包括基材层、天线、标签芯片和LED芯片，LED芯片与电子标签并联且标签芯片和LED芯片均采用倒装芯片。本实用新型适于使用倒装封装工艺进行加工生产，并采用异向导电胶连接倒装芯片，这样的芯片结构能够保持高频信号的完整稳定且LED芯片的散热性能优良，标签整体封装尺寸小、加工工艺简洁，可批量生产，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
发光电子标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021614652.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212966241U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
林阿霞林加良张琼勇
申请人 ：
厦门英诺尔信息科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔虹路1号401单元
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
欧阳燕明
优先权 ：
CN202021614652.1
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
