一种波峰焊接装置及其产品运输组件
授权
摘要
本申请公开一种波峰焊接装置及其产品运输组件。产品运输组件包括基座，基座设置有焊接面和安装部；焊接面用于朝向预设焊接口设置；安装部用于固定安装待焊接件，安装部内开设有连通至焊接面的焊接孔，待焊接件盖设于焊接孔远离焊接面的一侧的开口上，基座用于带动待焊接件沿第一预设方向经过预设焊接口，以对待焊接件进行焊接作业；其中，基座的前端设置有阻挡件，阻挡件一端连接于基座的前端，阻挡件另一端沿第一预设方向向远离基座的方向延伸。通过上述方案可以防止在进行波峰焊接时出现锡液溅射到待焊接件上的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种波峰焊接装置及其产品运输组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021615170.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213672315U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
张利华邹志平
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202021615170.8
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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