毫米波天线单元及阵列天线
授权
摘要
本实用新型公开了毫米波天线单元及阵列天线，毫米波天线单元包括基体，所述基体内设有馈电柱，所述基体上具有平行设置的第一辐射贴片及第二辐射贴片，所述第一辐射贴片位于所述第二辐射贴片的上方，还包括设于所述基体内的耦合金属片，所述耦合金属片位于所述第二辐射贴片的下方并连接所述馈电柱。本毫米波天线单元结构新颖、简单；本毫米波天线单元中为馈电柱提供设置位置的过孔在加工中无需与辐射贴片相连，减少了过孔的阶数，利于降低毫米波天线单元的加工难度，节约加工成本；本毫米波天线单元能够与阵列技术相结合，应用到大阵列天线阵中。
基本信息
专利标题 ：
毫米波天线单元及阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021615511.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN213026481U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
戴令亮侯张聚唐小兰谢昱乾赵伟
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
刘晓燕
优先权 ：
CN202021615511.1
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/48
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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