一种三通组件打孔结构

授权

摘要

本实用新型适用于机械加工领域，提供一种三通组件打孔结构，包括承载板，所述承载板上设有缓冲机构、前后移动机构和横移气缸，所述前后移动机构上设有左右移动机构，所述前后移动机构通过横移接头连接至所述横移气缸，所述左右移动机构通过纵移接头连接有纵移气缸，所述左右移动机构上设有打孔器，所述打孔器包括打孔模具以及驱动所述打孔模具驱动轴转动的驱动电机，所述前后移动机构通过连接座连接至所述缓冲机构，本结构能够实现同一平面多孔位的连续打孔工作，打孔过程全自动，高效方便。

基本信息

专利标题：

一种三通组件打孔结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021615826.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN212733767U

授权日：

2021-03-19

发明人：

刘锋左李鹏

申请人：

武汉市三花制冷部件有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市汉南区经济开发区高源生物科技园

代理机构：

武汉泰山北斗专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

董佳佳

优先权：

CN202021615826.6

主分类号：

B21D28/24

IPC分类号：

B21D28/24