一种铝合金双层面板的型材
授权
摘要
本实用新型提供一种铝合金双层面板的型材，其中所述的型材内部中空，所述的型材一侧顶部一体成型有卡扣，且卡扣为T型，所述的型材另一侧底部一体成型有卡槽，且卡槽为U型，所述的卡槽与卡扣相匹配；优点为：本实用新型双层中空结构减轻箱柜重量，安装便利；双层中空结构性能强、抗压能力大；铝的导热率约为铜的百分之60，铁的3倍，用于带电子元器件的箱柜内散热效果好，同时双层结构增大散热面积；铝合金型材经电涌喷砂表面处理，具有很强的抗腐蚀性。
基本信息
专利标题 ：
一种铝合金双层面板的型材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021617896.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212544280U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
李刚李强郭艳丽武雅纯王正娟
申请人 ：
山东华特电气有限公司
申请人地址 ：
山东省东营市东营区东六路25号
代理机构 ：
山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司
代理人 ：
郑向群
优先权 ：
CN202021617896.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20 B24C1/00
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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