一种环件中的凸起构件及包括其的钽环
授权
摘要
本实用新型涉及一种环件中的凸起构件及包括其的钽环，所述凸起构件的顶部设有凹槽；所述凹槽的中心线处设有凸台；所述凸台的中心线处设置有螺纹孔；所述凸台的高度大于所述凹槽的深度；所述凸台的高度与所述凹槽的深度的差值≥3mm。本实用新型中，通过对凸起构件高度的重新设计，将现有技术中的凸起构件中凹槽的外壁或凹槽中凸台的高度的重新调整并且将凸起构件的整体高度缩减0.5mm，使得安装后的钽环中凸起构件无松动现象，对溅射过程无影响，使用容错率高。
基本信息
专利标题 ：
一种环件中的凸起构件及包括其的钽环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021620098.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN213708470U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
姚力军潘杰边逸军王学泽杨其垚
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN202021620098.8
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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