一种开槽连接块
授权
摘要
本实用新型公开了一种开槽连接块，包括连接块，连接块的内部开设有第一伸缩量槽，连接块顶端的中部开设有第二伸缩量槽，第一伸缩量槽内壁的顶端与第二伸缩量槽内壁的底端固定连通，连接块两侧的顶部均开设有两个墨杆孔，连接块一端的两侧均固定设有凸型滑条，两个凸型滑条外壁的底部分别与两个滑动块一端的中部开设的凸型滑槽滑动连接，本实用新型通过在连接块上设有凸型滑条，连接杆连接的滑动块在凸型滑条上滑动，在与石墨舟片连接时，拉动压紧板可使安装槽内的侧压板与压紧弹簧配合，可对石墨舟片进行夹紧，避免人员在组装时出现散乱的问题，使人员组装更加便利，加快了组装的速率。
基本信息
专利标题 ：
一种开槽连接块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021627015.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN212542377U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
齐轶曹钺
申请人 ：
上海晶驰炭素有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区亭林镇林盛路119号2幢
代理机构 ：
上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈伟勇
优先权 ：
CN202021627015.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
