一种贴膜贴码打磨一体自动化系统
授权
摘要
本实用新型涉及自动化设备领域，公开了一种贴膜贴码打磨一体自动化系统，包括：上料装置，用于将待加工产品上料至加工工位；贴膜装置，用于对上料装置上料的待加工产品进行贴膜；贴二维码装置，用于对贴膜装置贴膜后产品进行贴二维码；打磨装置，具有两个，平行设置于贴二维码装置相对于贴膜装置的一侧，用于对贴二维码装置贴码后产品进行打磨；打码下料装置，平行设置于打磨装置相对于贴膜装置的一侧，用于对打磨装置打磨后产品进行打码并将打码后产品进行下料；传输装置，用于将待加工产品传输至下一加工工位。完成了多工位(贴膜、贴码、打磨、扫码)自动作业，提升了贴码生产效率，进而实现了自动化加工，降低人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种贴膜贴码打磨一体自动化系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021627458.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN213006560U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陈振宇
申请人 ：
深圳通达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井共和村第八工业区第1栋1楼、2楼、3楼
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏登
优先权 ：
CN202021627458.7
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B65C9/26 B65C9/02 B24B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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