一种用于加工薄硅片的加工件
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于加工薄硅片的加工件，涉及硅片加工领域，包括辅助片和用于加工成薄硅片的第一硅片，第一硅片的第一端面通过双面胶或蜡层可拆卸地固定贴合于辅助片。作为优选，辅助片为第二硅片。本实用新型的有益效果：该加工件包括相互贴合的辅助片和用于加工成薄硅片的第一硅片，辅助片来保证加工件的整体厚度和强度，从而允许抛光机台或者其他研磨装置对该加工件加工时将第一硅片研磨的更加薄，保证第一硅片在加工过程中不会因厚度减薄而容易发生崩裂。
基本信息
专利标题 ：
一种用于加工薄硅片的加工件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021632105.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN213380955U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
陈峰洪章源
申请人 ：
厦门陆远科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南W603A室
代理机构 ：
泉州市博一专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
方传榜
优先权 ：
CN202021632105.6
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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