本实用新型涉及电子标签技术领域，且公开了一种超高频易碎电子标签，包括卷筒、标签本体和限位环，所述标签本体缠绕在卷筒的侧表面，所述限位环与卷筒和标签本体活动套接，所述限位环的内顶壁开设有空腔，所述空腔的内部活动连接有刀座，所述刀座的底部固定连接有切割刀具。该超高频易碎电子标签，在撕标签时，向下挤压按压块，使得活动推杆向下移动，推动刀座和切割刀具向下移动，活动推杆在向下移动的过程中，滑块在滑槽的内部向下滑动，使得伸缩弹簧被压缩，然后切割刀具的底部与标签本体的顶部接触，通过切割刀具对撕扯的电子标签与卷筒的连接处进行切割，从而使得电子标签便于被切断，然后再便于将电子标签从卷筒的表面取出。