一种换流阀晶闸管硅堆压装机构
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摘要

本实用新型公开了一种换流阀晶闸管硅堆压装机构,它包括左安装块、右安装块、绝缘拉环、元件集成单元、加压装置和球头调整装置,所述左安装块固定在绝缘拉环的一端,所述右安装块固定在绝缘拉环的另一端,所述加压装置与左安装块相连并位于元件集成单元的一端,所述球头调整装置固定在元件集成单元的另一端并与右安装块相抵接,所述球头调整装置包括调整球头和右均压母排,所述调整球头固定在右均压母排的一侧,所述右均压母排的另一侧固定在元件集成单元上,所述右安装块上设置有与所述调整球头相配合的凹面。本实用新型提供一种换流阀晶闸管硅堆压装机构,它既具备保证晶闸管压装力均匀分布,又具备高机械强度和电气绝缘强度。

基本信息
专利标题 :
一种换流阀晶闸管硅堆压装机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021640389.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-07
授权号 :
CN212303662U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
陈赤汉宋戈杨懿功张子敬张翔徐敏
申请人 :
常州博瑞电力自动化设备有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司;南京南瑞继保电气有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区潞城街道五一路328、398号
代理机构 :
常州市科谊专利代理事务所
代理人 :
孙彬
优先权 :
CN202021640389.3
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H01L23/40  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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