一种半导体热点改良材料成型处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体热点改良材料成型处理装置，包括基板以及机箱，基板上安装于机箱，所述机箱上安装有支板，所述支板上安装有横板，所述横板上安装有液压组件，所述液压组件上安装有压铸模具；本实用新型涉及半导体生产技术领域,本装置在结构方面进行研究改进，通过添加液压组件提供动力，配合压铸模具进行压铸成型工作，促进半导体热处理成型工作更好的进行，显示屏显示工作参数，直观展示工作状态，便于工作人员读取参数，开门便于进行检修，装置中的固定件促进结构稳定，装置中的万向轮便于进行移动，使用本装置能够促进工作更好的进行。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体热点改良材料成型处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021641456.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212659515U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
张锐鹿庆文
申请人 ：
济南紫源电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市章丘市明水吕家村绣源路中段
代理机构 ：
沈阳天赢专利代理有限公司
代理人 ：
陈贞
优先权 ：
CN202021641456.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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