麦拉片及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种麦拉片以及电子设备,其中,上述麦拉片包括麦拉片本体以及背胶层,所述背胶层贴合于所述麦拉片本体上,且所述背胶层面向所述麦拉片本体的表面开设有至少一个第一排气槽,即在所述背胶层与所述麦拉片本体贴合后,将所述背胶层与所述麦拉片本体之间形成的间隙内的存在空气排至所述第一排气槽,从而避免气泡产生,保证麦拉片外观表面的平整性以及美观性。
基本信息
专利标题 :
麦拉片及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021642587.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-06
授权号 :
CN213266361U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
胡亨
申请人 :
深圳宝新创科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋501-2
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
张小容
优先权 :
CN202021642587.3
主分类号 :
C09J7/20
IPC分类号 :
C09J7/20 C09J7/30 H01B17/56
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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