一种无线模块卡合稳定安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无线模块卡合稳定安装结构，包括无线模块芯片，无线模块芯片的上表面左端活动安装有上夹板a，右端活动安装有上夹板b，无线模块芯片的下表面左端活动安装有下夹板a，右端活动安装有下夹板b，上夹板a、上夹板b与无线模块芯片之间固定安装有缓冲垫层a，下夹板a、下夹板b与无线模块芯片之间固定安装有缓冲垫层b，上夹板a与所述上夹板b、下夹板a与下夹板b上的通孔内固定套装有转筒，轴筒a与转筒b内均转动安装有螺旋杆；该无线模块卡合稳定安装结构，通过在芯片的上下两端设夹板，在夹板与芯片之间安装缓冲垫层，在筒螺旋杆和螺母将其固定，便于安装和防止将无线模块的重量全部由接线端子承受，调高芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种无线模块卡合稳定安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021644655.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN213073395U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
邱惠昌王海涛董海英
申请人 ：
天津同大电子技术有限公司
申请人地址 ：
天津市红桥区咸阳路19号中投保大厦25层2502-3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021644655.X
主分类号 ：
H05K7/12
IPC分类号 ：
H05K7/12 F16F15/08
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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