一种抗冲击能力强的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗冲击能力强的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括增韧功能层、基层、强化层、耐高温功能层和绝缘层，所述增韧功能层包括增韧陶瓷层、增韧剂和增韧环氧树脂，所述强化层包括高锰钢层、金刚砂层和玻璃纤维层。本实用新型通过增韧陶瓷层的设置，具有耐腐蚀、耐高温、耐磨损、质量轻、成本低和韧性好的优点，通过增韧剂和增韧环氧树脂的设置，如环氧树脂固化后伸长率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹，并迅速扩展，导致胶层开裂，不耐疲劳，和增韧剂混合后可增大韧性，提高承载强度，通过基层的设置，具有优异的光学、电学、力学特性，广泛运用于各大领域。
基本信息
专利标题 ：
一种抗冲击能力强的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021646513.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN213244451U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
薛莱
申请人 ：
武平县鸿翔电路科技有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县岩前镇高新园区东路18-2号
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN202021646513.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K3/28
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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