C-PHY手机摄像头测试转板
授权
摘要
本实用新型公开了一种C‑PHY手机摄像头测试转板，包括测试转板主体，所述测试转板主板包括第一面和第二面；第一面上设有两个BTB焊盘组，所述BTB焊盘组具有A个焊盘；第二面上设有导通焊盘组、矩阵组合焊盘组、C‑PHY测试焊盘组和连接器焊盘组；导通焊盘组为2行A列的矩阵焊盘；所述连接器焊盘组用于与主板连接器相耦合；所述矩阵组合焊盘组为B行1.5A列的矩阵焊盘；所述C‑PHY测试焊盘组具有C个焊盘，所述C‑PHY测试焊盘组的C个焊盘分别与连接器焊盘组上的对应焊盘一一对应电性连接。本实用新型能够快速满足不同客户C‑PHY点亮及生产需求，同时也能够用于C‑PHY手机摄像头异常分析、工作电流和待机电流测试等。
基本信息
专利标题 ：
C-PHY手机摄像头测试转板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021646831.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212486667U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
邓小光赵军简云伟罗卿齐书卢江晏政波苏黎东
申请人 ：
重庆市天实精工科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区工业园区100号地块标准厂房14号楼
代理机构 ：
重庆华科专利事务所
代理人 ：
谭小琴
优先权 ：
CN202021646831.3
主分类号 ：
H04N17/00
IPC分类号 ：
H04N17/00 H04M1/24
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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