印刷电路板定位装置及具有其的SMT生产设备
授权
摘要
本申请公开了一种印刷电路板定位装置及具有其的SMT生产设备，印刷电路板定位装置包括：载具，载具具有至少两个承载部，承载部用于承载印刷电路板；底座，底座设置在载具的下方且与载具可分离地设置，底座包括对应于至少两个承载部的至少两个第一定位件，第一定位件用于对承载部所承载的印刷电路板进行定位。本申请提供的印刷电路板定位装置及具有其的SMT生产设备，能够消除了现有技术中载具所承载的印刷电路板间的间距因定位针存在位置误差而形成的偏差量，保证载具上所承载的印刷电路板间的相对位置，提高了SMT生产设备对印刷电路板的锡膏印刷精度，进而提高了SMT生产设备的成品率。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板定位装置及具有其的SMT生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021646923.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212519869U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
王生康
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李成斌
优先权 ：
CN202021646923.1
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 H05K13/04 H05K3/34
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
