一种莲藕种植用有机肥施肥装置

授权

摘要

本实用新型涉及莲藕种植技术领域，且公开了一种莲藕种植用有机肥施肥装置，包括底座，所述底座顶部的右侧活动安装有支撑杆，所述底座的顶部且位于支撑杆的外侧活动安装有固定栓，所述底座的顶部固定安装有存储箱，所述底座底部的左侧固定安装有支撑座，所述底座的左侧固定安装有安装箱，所述安装箱的内部活动安装有驱动盘，所述安装箱的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动盘的外侧传动连接有两个输送带。该莲藕种植用有机肥施肥装置，通过设置存储箱，移动底座来变换位置继续进行施肥，在施肥的时候使得肥料均匀的下落，确保了莲藕施肥的质量，而且施肥速度快，可满足大规模莲藕种植户的需求。

基本信息

专利标题：

一种莲藕种植用有机肥施肥装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021647045.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-10

授权号：

CN213694839U

授权日：

2021-07-16

发明人：

严志根

申请人：

绍兴市严氏莲藕专业合作社

申请人地址：

浙江省绍兴市越城区东浦街道鲁东村

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

胡文强

优先权：

CN202021647045.5

主分类号：

A01C15/18

IPC分类号：

A01C15/18