集流体、电极片、电芯和电池

授权

摘要

本公开提供了一种集流体、电极片、电芯和电池。集流体用于承载活性层，集流体包括相对设置的第一板面和第二板面，第一板面和第二板面中的至少一者设有向外凸出的多个凸起，凸起与活性层接触。包括该结构的集流体的电芯和电池能够加快充电速度和降低发热量，还可以在相同充电时间的前提下，在集流体上做厚活性层，利于提升电芯和电池的能量密度。

基本信息

专利标题：

集流体、电极片、电芯和电池

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021649320.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-10

授权号：

CN212625666U

授权日：

2021-02-26

发明人：

何志明牛海亮王宗强

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司

代理人：

张超杰

优先权：

CN202021649320.7

主分类号：

H01M4/78

IPC分类号：

H01M4/78 H01M4/13 H01M10/058 H01M10/0525