一种测试腔及气压测试装置
授权
摘要
本申请公开了一种测试腔及气压测试装置，当利用测试腔进行气体压力测试时，可通过气体供给装置向测试腔内提供预设压力的气体，预设压力的气体经过测试腔内气体分配装置的气体分流后，在位于载片平台上的晶圆表面形成预设压力，使得晶圆表面的多个芯片单元同时在预设压力的条件下进行气压可靠性测试，无需对晶圆表面的多个芯片单元进行逐一的气压可靠性测试，有利于提高气压可靠性测试的效率。另外，测试腔的整体结构简单、易于操控，兼顾便携性和经济性，且测试腔和晶圆形成的密封结构能够更加精准的控制施加在晶圆上的气压大小，不会存在开放式结构中的气体逸散的情况；另外密封结构能够更加有效的减少测试过程中的颗粒沾污。
基本信息
专利标题 ：
一种测试腔及气压测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021649371.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212781039U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
金文超闻永祥孙福河李佳
申请人 ：
杭州士兰集昕微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市钱塘新区10号大街（东）308号13幢
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
骆宗力
优先权 ：
CN202021649371.X
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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