一种薄膜打孔设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种薄膜打孔设备，包括气缸打孔装置、打孔底座、孔位限制块，所述气缸打孔装置位于打孔底座上方，所述气缸打孔装置与打孔底座之间设置有支撑柱，所述打孔底座侧面设置有U型凹槽，所述U型凹槽内的两个平面分别设置有第一凹槽、第二凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽中设置有滑槽，所述孔位限制块包括第一限制块、第二限制块、连接板，所述第一限制块与第二限制块平行，所述连接板垂直连接第一限制块、第二限制块，所述第一限制块、第二限制块设置有卡条，所述卡条与滑槽对应。本实用新型可以滑动更换不同种类的限位块，因此可以完成多种形状孔位的打孔，更换方便，节省设备资源。
基本信息
专利标题 ：
一种薄膜打孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021650102.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN213766152U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
李求存
申请人 ：
龙港市禾昌实业有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市龙港市时代大道1018-1074号
代理机构 ：
温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪中清
优先权 ：
CN202021650102.5
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B26D5/12 B26D7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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