本新型关于一种负压贴膜装置，用以将胶膜贴附于印刷电路板表面，其包括上模、下模、承载台及气体输控模块，上模包括具有上模穴的上模板及第一真空计，下模包括具有下模穴的下模座及第二真空计，承载台供所述印刷电路板置设，当所述胶膜被夹持在上模板及下模座时，上模穴及下模穴分别和所述胶膜形成有上腔室及下腔室，第一真空计及第二真空计分别显示上腔室及下腔室的气压值，气体输控模块可输送气体至上腔室，使所述胶膜受气体影响产生挠曲变形；借此，可使胶膜完全贴合并避免在贴膜时造成印刷电路板上的被动元件及集成电路损坏。