一种等高齿弧锥齿轮铣刀盘焊接操作台
授权
摘要
本实用新型涉及一种铣刀盘焊接操作台，属于激光焊接领域。为解决现有的焊接操作台仅可单向或双向调节的不足，本实用新型提供了一种等高齿弧锥齿轮铣刀盘焊接操作台，包括底座、传动丝杠、传动丝杠连接端、操作台、深向导轨、深向滑块、纵向导轨、纵向滑块和激光焊枪，传动丝杠通过传动丝杠连接端与底座连接，操作台安装在传动丝杠上，操作台的底部布置有导向滑块，底座的台面上加工有凹槽，深向导轨安装在底座上，深向滑块与深向导轨配合，纵向导轨与深向滑块连接，纵向滑块与纵向导轨配合，激光焊枪安装在纵向滑块上。本实用新型通过导向滑块与传动丝杠的配合、深向导轨与深向滑块的配合和纵向导轨与纵向滑块的配合实现了三个方向的调节。
基本信息
专利标题 ：
一种等高齿弧锥齿轮铣刀盘焊接操作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021657482.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212704988U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
王志刚周天宇
申请人 ：
哈尔滨理工大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
代理机构 ：
哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立岩
优先权 ：
CN202021657482.5
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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