改进的模块化光伏组件旁路元件及组件接线盒
授权
摘要
本实用新型提供一种改进的模块化光伏组件旁路元件及组件接线盒，所述的模块化光伏组件旁路元件包括第一导电端子、绝缘封装模块和第二导电端子，第一导电端子和第二导电端子上均设有汇流带焊接区及汇流带槽孔；第一导电端子与的一端设有矩形结构的旁路保护器件第一焊接区，其上焊接有至少一个旁路保护器件；绝缘封装模块将旁路保护器件封装于其内部。本实用新型采用导电端子和二极管的集成一体化封装技术，避免二次转接，增强了二极管的导电性，还能简化工艺，减小模块式光伏旁路元件的体积；可以方便在导电端子的单侧面或双侧面上设置多个旁路保护器件，增加旁路元件的载流量，并提高散热性能，适应大功率光伏组件的应用需求。
基本信息
专利标题 ：
改进的模块化光伏组件旁路元件及组件接线盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021657635.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213071116U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
段正刚
申请人 ：
苏州快可光伏电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区新发路31号
代理机构 ：
南京科知维创知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
许益民
优先权 ：
CN202021657635.6
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H02S40/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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