一种热压阻断微流控流体通道的装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种热压阻断微流控流体通道的装置，涉及热压设备领域，包括微流控芯片和热压装置，所述热压装置可以相对微流控芯片移动，所述微流控芯片包含第一部件和第二部件，所述第一部件至少一个表面包含至少一个流槽，所述第二部件为可加热转化为玻璃态的聚合物材料制成，所述第二部件与所述第一部件可形成一个流道；所述热压装置包括第一组件和第二组件，其中所述第一组件包含一个可移动模块，所述第二组件的至少一个表面可加热，并且所述第二组件能够施加压力将所述第二部件的材料挤压进入流槽；所述微流控芯片流道冷却后形成永久封闭的流道。本实用新型对组件的加工精度要求不高，仪器简单，能够实现微流控芯片流道的完全永久封闭。

基本信息

专利标题：

一种热压阻断微流控流体通道的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021657945.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-11

授权号：

CN213699931U

授权日：

2021-07-16

发明人：

吕蔚元沈峰

申请人：

上海交通大学

申请人地址：

上海市闵行区东川路800号

代理机构：

上海旭诚知识产权代理有限公司

代理人：

郑立

优先权：

CN202021657945.8

主分类号：

B01L3/00

IPC分类号：

B01L3/00