防水发光模块以及连接器
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于安装在装置壳体内的防水发光模块，包括：电路基板；和安装在电路基板上的光源；透光壳体，该透光壳体的一端开口；以及密封塞，在安装有所述光源的所述电路基板固定安装在所述透光壳体的状态下，所述密封塞设置在所述透光壳体的所述开口中以水密地封闭所述开口。另外，还涉及一种在连接器壳体内安装有上述防水发光模块的连接器装置。根据上述防水发光模块，能够由自身充分保证防水性，可以作为一个通用部品安装于不同的装置壳体中，实现模块化管理，并且还能够保护作为重要元件的上面安装有光源的电路基板。
基本信息
专利标题 ：
防水发光模块以及连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021658406.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212676518U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
徐子杰曾艮富陈海峻
申请人 ：
矢崎（中国）投资有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇银翔路655号蓝天创业广场17F
代理机构 ：
北京奉思知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹轶鲛
优先权 ：
CN202021658406.6
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/717 H01R13/66 B60L53/16
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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