一种手持焊接机切圆装置
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摘要

本实用新型公开的属于切割装置技术领域,具体为一种手持焊接机切圆装置,包括底座,所述底座底部固定连接有支脚,所述底座下侧中部固定连接有固定座,所述固定座下侧螺接有吸盘,所述底座上侧通过螺栓连接有转动座,所述转动座上下两侧均开设有轴承孔,所述轴承孔中安装有轴承,所述转动座中部安装有转动轴,所述转动轴与轴承转动连接,所述转动轴上侧开设有插槽,所述转动轴上侧放置有调整轴,所述调整轴下侧固定连接有插杆,所述插杆插接于插槽中,所述转动轴螺接有固定螺栓,所述固定螺栓与插杆接触,通过将焊接头固定在固定孔中,转动旋转臂,即可带动焊接头移动,从而能够切割出圆或圆弧,极大的提高了切圆时的生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种手持焊接机切圆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021659199.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-11
授权号 :
CN212705055U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
李少杰
申请人 :
深圳市凯旋实业有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区桂花路113号101
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
刘晓明
优先权 :
CN202021659199.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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